站内搜索
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
本文在led芯片非接触检测方法的基础上，在led引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本文针对芯片封装大功率led照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
心”的李世玮主任发表了《先进led晶圆级封装技术》报告的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
日亚化学介绍了公司最新发布的产品，如119a、219a、ns6183等产品，并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w级单芯片led与多芯片led的新发展以及5w以上大功
https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48
本文介绍一种荧光粉涂布技术，目前在国内比较少见，发个资料出来给大家共享；
https://www.alighting.cn/resource/20110321/127867.htm2011/3/21 14:19:31
