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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
led芯片，一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
内容概要：led外延芯片的发展现状；led核心技术的发展趋势；垂直薄膜型led芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上，芯片的外观方面的图集，很直观的给led从业的朋友以帮助，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17
本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，led 芯片行业洗牌快要结束，那么洗
https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15
