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emc封装

升的速率超过该定律的预测。2013年,led照明已经成为led行业发展新的引擎,并将超过背光市场。为了撬动巨大的照明市场,使led照明产在寻常百姓家璀璨绽放,各大led公司使尽浑身解

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

出国展览进出境报关需要的手续

为举办出国展览(销)会而筹集的展出口时,组织出国展览(销)的单位持下列单证向出境地海关申报。

  https://www.alighting.cn/resource/2007716/V11716.htm2007/7/16 15:20:55

林依达:全球led产业现况与展望

本资来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

led技术现况及未来发展趋势

元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

led固胶调研报告

本文为何贵平先生关于《led固胶调研报告》的一份调研报告,从固胶选择考虑项目,到固胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

大功率led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

利用有限元法模拟led芯片结点温度

提出了一种以有限元法估算发光二极管(led)光源模块结点温度的方法,提出了较详细的计算步骤,最后以6只1w大功率led组成的光源模块为例,演示如何以实测为基础,实测与软件试算相结

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

概述:陶瓷在led照明中的应用

人类对陶瓷材的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材

  https://www.alighting.cn/2012/3/8 15:14:29

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