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目前,白光led(wled)的制备方法主要是利用蓝光led 芯片与yag 荧光粉结合实现(即光转换法),但由于yag 的发射光谱中缺少红光成分,所以难以实现高显色性 ,并且该问
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:26:44
采用出光筒控制光源方向和积分球收集光线，能有效防止能量损失，提高测试的精确性。通过实验得到了不同强度蓝光激发下的荧光粉光谱功率分布以及发光效能、量子效率、光转换效率等参数的变化规
https://www.alighting.cn/resource/20141011/124216.htm2014/10/11 11:12:47
目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51
采用440 nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光led,研究了不同胶粉配比对led发光性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20141008/124238.htm2014/10/8 10:13:30
当前白光led技术，主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺，这种技术由日亚公司开发，从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理，这种技术由于红光和绿光成分的缺少，使之先天性上就存在着对显
https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01
本文介绍了led照明的芯粉结合方案，芯片可靠性对制备技术的要求，详情请下载附件。
https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光粉，分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27
目前,能被紫外光有效激发的高效蓝光和绿光荧光粉种类较多。然而,无毒、无污染且化学性质稳定的高效红光荧光粉却极其缺少。这主要是因为常见的红光发光中心,如mn2 + 、pr3 +
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124370.htm2014/8/7 10:50:58
