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led外延片:五种材料的综合比较

材料是半导体照明产业技术发展的基石。材料的技术对于led的发展至关重要;本文,简单介绍几种常用的材料,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36

led蓝宝石研磨三部曲

led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

什么是gan的最佳

对于高亮度led制造业来说,蓝宝石上gan明显是一种领先的方案;sic上gan几乎也一样,对眼下基于氮物的无线/射频产品而言,它是一张中奖彩票。硅上gan也是用于这几个市场,但

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128165.htm2010/12/1 15:21:37

led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic上gan基led专利技术。因此,研发其他上的gan基led生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

大功率led芯片的产业及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅大功率led芯片的产业及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅的led技术展开,到硅le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石厚度及蓝宝石图形下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

探究矽gan基led技术与前景

目前市场上led用到的材料有蓝宝石、碳矽sic、矽si、氧锌 zno、 以及氮镓gan,中国市场上99%的材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石的led市场份

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

sigan基led理想因子的研究

igan led的理想因子为6.6,对应着半峰宽707arcsec;理想因子为4.5时,对应半峰宽530arcsec。蓝宝石gan led理想因子为3.0,其对应半峰宽40

  https://www.alighting.cn/resource/20111024/126970.htm2011/10/24 15:21:29

蓝光led材料比较

收集整理了蓝光led材料的对比,仅供参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30

2013年led产业发展五大趋势

链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形、通路、led背光应用等五大议题发

  https://www.alighting.cn/resource/20130107/126199.htm2013/1/7 9:34:28

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