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si掺杂zno薄膜的制备及光学性质的研究

法制备了未掺杂zno薄膜。通过x射线衍射、拉曼光谱、光致发光光谱和吸收光谱对其结构和光学性质进行了表

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:48:48

bright开始发售用于led的acel光管理薄膜

用于显示与照明应用的微结构光学薄膜的bright view technologies公司日前宣佈,它已开始发售其用于基于发光二极体(led)的照明应用的acel光管理薄膜。新推

  https://www.alighting.cn/news/20080602/93292.htm2008/6/2 0:00:00

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

360度解析led倒装芯片知识

什么是led倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

oled高光效需解决材料和结构问题

光材料,也是目前阻碍oled照明器件效率提高的主要技术难

  https://www.alighting.cn/2012/10/23 17:57:49

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

氧气压强对pld制备mgzno薄膜光学性质的影响

使用准分子脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上制备了高度c轴取向的mgzno薄膜。分别使用sem、xrd、xps、pl谱和吸收谱表征了薄膜的形貌、结构、成分和光学性

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 10:57:11

苏州奥美向全球最大聚碳酸酯薄膜研发生产基地进军

"奥美"牌聚碳酸酯薄膜&片材已经成为聚碳酸酯薄膜&行业的领军品牌。

  https://www.alighting.cn/news/20170824/152413.htm2017/8/24 17:52:20

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

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