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覆晶cob在推出之初倍受质疑，目前仍被指封装生产效率较低，普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶cob产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产，主要应用在超大功率集成户外和
https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28
境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flip chip)技术，以期能导入量
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
新世纪光电股份有限公司于2014年6月9日至12日的第19届广州国际照明展览会发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip chip)元件;透过技术的创
https://www.alighting.cn/news/20140603/110923.htm2014/6/3 15:48:47
光覆晶(flip-chip)专利技术，并要求法院针对侵权产品下达禁制令以及损害赔
https://www.alighting.cn/news/20190129/160222.htm2019/1/29 10:41:02
led芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出，晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。
https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
随着led照明进入市场，高功率led的散热问题越来越受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率降低，并且会影响产品的生命周期、发光效率、稳定性，甚至对led的寿命造成致命性的影响
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
近日，晶电（2448）与日本丰田合成株式会社（toyoda gosei）达成交互授权协议，彼此可使用对方led的技术专利。晶电高层指出，这次交叉授权的内容，双方包含子公司均可互
https://www.alighting.cn/news/20100917/104648.htm2010/9/17 0:00:00
