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晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
台湾led厂商研晶光电(hplighting)日前发表了新款全金属封装led – 2828系列，符合照明等级led规格。研晶光电指出，该公司在台湾经济部科技专案计画补助下，加强
https://www.alighting.cn/news/20091201/121050.htm2009/12/1 0:00:00
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
覆晶封装产线，并将于今年10月正式量产尺寸仅现有方案40%，且成本更加亲民的led照明和背光系列产品--eleds，目标在未来3～5年内将覆晶封装led推上市场主
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
近日，华硕在台湾发布了n系列的笔记本新产品n10、n20、n50和n80，尺寸分别为10"、12"、15"和14"。全系列的笔记本在外观上采用相同的设计风格，有着圆滑的外观和第二
https://www.alighting.cn/news/20081118/119066.htm2008/11/18 0:00:00
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
球发布超高密度陶瓷覆晶系列产品，引发行业极大关
https://www.alighting.cn/news/20150702/130591.htm2015/7/2 10:45:16
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
