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内容概要：LED外延芯片的发展现状；LED核心技术的发展趋势；垂直薄膜型LED芯片研发现状。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27
LED背光源的市场占有率迅速扩大。目前，LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127527.htm2011/5/30 15:24:53
LED芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
LED晶粒（LED芯片）的组成与分类。
https://www.alighting.cn/resource/20100910/128289.htm2010/9/10 10:34:37
侧光式把LED放置于背光的上下两边，布局的调整大大减少了LED的使用，从而减低生产成本及能耗，对厂家及消费者都有莫大好处。但其不可局部调光的弱点，促使了可局部调光矩阵式背光方
https://www.alighting.cn/resource/20110505/127665.htm2011/5/5 11:56:36
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
《LED芯片制作》分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
由木林森公司的lawrence lin主讲的关于《置换式LED光源规格探析》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125103.htm2013/11/19 16:56:01
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
本文介绍了LED芯片设计趋势以及有关LED芯片的应用探讨，欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
