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【今日焦点】鸿利光电的联网布局计划

在今年,可谓是鸿利光电联网业务的爆发年,其将加大投入力度,通过多种方式和途径积极寻找联网行业内具有竞争优势的项目进行投资合作,从而加速公司在联网行业的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20160719/142037.htm2016/7/19 16:42:21

led照明技术新突破,新强成功导入外延片封装技术

leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

芯片led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

奔驰b外观官图曝光 新增led日间行灯成亮点

全新一代奔驰b借鉴了bluezero概念的设计线条,一改现款b稍显臃肿的身线条,采用了更为紧凑的身设计风格。此外,前脸镀铬格栅中网已减少为了两条,重新设计大前灯组则令整

  https://www.alighting.cn/news/20110824/100087.htm2011/8/24 11:56:32

down low glow,炫酷脚踏

图中的这款脚踏叫做低处发光装置(down low glow),其呈现的功能和名字一模一样。这项产品是霓虹灯管,延着脚踏最下面的骨装上,可对地面与两侧投射出一大片灯光,不但可

  https://www.alighting.cn/news/20081211/95138.htm2008/12/11 0:00:00

鸿利光电拟2.6亿参股慧视通 加快布局联网

继参股联网厂商江苏南亿迪纳科技18%股权,鸿利光电在联网行业布局又迈出一步。公司7月17日晚公告,拟以现金1.95亿元购买深圳市慧视通科技股份有限公司1857万股,广发信德拟

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131107.htm2015/7/20 9:46:08

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片硅基封装为led封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片led硅基封装技术,被业界视为高功率led封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。ledinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

雷盟光电新一代照明led 白光光效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

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