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大功led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

浅析:大功led散热的改善方法

利用ansys软件对大功led进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

led封装结构对出光的影响

出光是影响led发光效的重要因素之一,优化led出光可以提高led的器件发光效。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光的影响,分析结果表明:封装腔

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

大功led频闪光源驱动解析

对于高速运动的物体,我们无法清楚地观察其中间的运动过程(如在物理实验中的自由落体、平抛和小车的快速水平运动等等) 。为了解物体运动的整个过程,通常需要高频的频闪闪光灯作光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127374.htm2011/7/29 9:42:20

大功led驱动电源应该如何选择?

大功led驱动电源的选择(led驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功led驱动电源(大功led驱动电源知识)时,我们所要考虑的因素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48

大功led芯片的几种制造方法

导读:大功led器件的生产,需要制备合适的大功led芯片,本文主要介绍国际上制造大功led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

常用大功led芯片制作工序

为了获得大功led器件,有必要准备一个合适的大功led面板灯芯片。国际社会通常是大功led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

大功led散热技术(下)

led散热技术(下):1、比热容;2、led热学指标;3、led光衰的原因;4、led热学参数测试研究;5、大功led的热管理;6、贴片led封装;7、led二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

详解大功led灯珠

大功led灯珠也叫发光二极管。普通led功一般为0.05w、工作电流为20ma,而大功led可以达到1w、2w、甚至数十瓦,工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功le

  https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59

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