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内田洋行与韩国三星电机(samsung electro-mechanics)宣布,签署了以推进led照明业务为目的的一揽子业务合作备忘录(mou)。
https://www.alighting.cn/news/20081022/V17642.htm2008/10/22 11:03:08
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/200929/V739.htm2009/2/9 11:33:44
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
电电缆都从桥下面的钢梁内部通到桥面上。钻在密不透风的钢梁内,施工人员克服严寒酷暑,共敷设了180多公里长的电缆,而大桥全长是3900米。按计划,卢浦大桥将于本月底全线通车。目前,
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2010/7/4/54073.html2010/7/4 12:00:00
一份《led自然对流热分析教程》技术资料,现在分享给各位,欢迎下载附件查看更详细的内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/29 10:20:36
2020年10月23日,热伙照明“乘风破浪,未来·同行”十周年庆典活动暨品牌升级发布会在广州日航酒店隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20201026/169659.htm2020/10/26 17:58:54
本文系统论述了led照明产品热仿真的基本原理和方法,并给出了热仿真的典型案例,对于led照明产品热仿真具有重要的参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/19253_39.htm2012/5/14 19:25:03
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了热仿真方法助力led的热管理,欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24