站内搜索
代到第三、四代抢先资料的转化，传统资料逐步被以金刚石系列复合资料、碳资料、热界面资料为代表的新式资料替代。新式资料越来越多运用于led基板及封装。就led职业而言，新式资料在基板和封
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
器，所以成本比较低，但是铝基板耐压的要求就比较高，否则散热器就有可能带电。 5.led球泡灯的散热器，一般在产品的铝散热板上可以看出有精加工的痕迹，经过精加工后led底板就可以直接固
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/23/321904.html2013/7/23 16:11:01
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
