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. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
e)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（die）直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热（图1）。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
刷电路板相比，这种方法浪费的材料极少（前两种板材是用化学方法蚀刻铜板而制成电路）。采用iams系统时，导体浆料仅印刷在需要形成电路的位置。另外，采用iams技术，客户只需使用一种绝
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
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d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
