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芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片 管芯上,要长时间通过300-1000ma的电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。 2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc连为一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109142.html2010/10/20 17:14:00
流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻θ j
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00
胶 导热差 粘结胶 导热差 铜底座 横向面积小 铜板 横向面积大、导热好 焊锡 (导热硅脂) 导热差 (导热
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
t正常运转所需要的设备l 真是的（传感器，触发器）或者模拟的eut环境l 50mm的绝缘支撑l 距水平地面高度为90±10 cm，0.5mm厚的铜板或镀锌钢板，并附有间距为3
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46394.html2010/5/27 14:09:00
金在高温时强度很低，液态铝的流动性能好，在焊接时焊缝金属容易产生下塌现象。为了保证焊透而又不致塌陷，焊接时常采用垫板来托住熔池及附近金属。垫板可采用石墨板、不锈钢板、碳素钢板、铜板
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/5/9/43545.html2010/5/9 11:40:00
小的大功率led，使满足计算出来的tj≤tjmax。这一点在计算举例中说明。 各种不同的pcb目前应用与大功率led作散热的pcb有三种：普通双面敷铜板（fr4）、铝合金基敷铜
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
阻，控制led内部温度不至比环境温度高太多，但这需要较高的成本。此外，难以避免的问题是，当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘，以及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
