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成功大学黄煌煇副校长领军的「创新产学平台跨领域计画」研究团队，昨日与金铝公司签约，双方投资新台币3,000万元，以技术入股的方式由成大佔有18%之技术股权，预估未来10年可获得衍
https://www.alighting.cn/news/20091007/106931.htm2009/10/7 0:00:00
油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面；公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00
全球最大光电板厂志超科技(8213)，上半年合併营收达新台币75.83亿元，营业毛利14.86亿元，毛利率19.59%，年增18.03%，营业净利9.01亿元，税前盈餘9.45亿元
https://www.alighting.cn/news/20100909/96510.htm2010/9/9 0:00:00
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
和夏俊峰的终结铝基板 市场上购买hpled时往往会问是带基板还是不带基板，其目的无非是单颗hpled在采用时是固定铝基板还是固定hpled。至今也还是不太明白公模的par16口
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
