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高亮度高纯度白光led封装技术研究

本文通过对高功率ingan()led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

oled的技术特点和技术预测

作为一项新技术,人们对oled的技术特点仍然缺乏了解,本文将详细向大家讲解oled的技术特点,告诉大家什么是oled,oled的技术原理是什么,以及oled对比lcd的技术优势所

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/101621_35.htm2011/1/19 10:16:21

大功率led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

大功率led散热技术(下)

处理技术;14、改善大功率led的散热技术;15、关于高功率led封装的高效散热技术;16、纳米导热胶;17、适应大功率led的高效导热基板;18、led铝基板的结构和特点;1

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

日亚成功开发出420mw紫脉冲激光器

简讯,日亚成功开发出420mw紫脉冲激光器。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/128560.htm2007/11/20 0:00:00

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

大功率led热管散热的分析

提出了利用热管技术对大功率led(light emitting diode)进行散热的构想,设计了led热管散热器的原理结构,并对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热进行了定

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125927.htm2013/3/8 11:27:35

大功率led散热封装的研究

随着led器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

基于红白模式色温可调的led照明系统

态可调、光谱覆盖范围广、能适应不同时间、场所对色温可变要求的led照明系统。附件为《基于红白模式色温可调的led照明系统》pdf,欢迎大家下

  https://www.alighting.cn/resource/20150319/83607.htm2015/3/19 16:58:12

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