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介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
led路灯光衰一直困扰着led灯具行业，也是目前公共工程led路灯无法顺利通过采购单位验收的主因。本文从基础材料、散热、防护等方面提出一些实用性的建议，对于有效解决led路灯光衰的
https://www.alighting.cn/resource/20140611/124525.htm2014/6/11 14:16:59
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
d基板上设计并制作多个光学反光杯，并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现，采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性，而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
串的可靠性。高亮度的led由于采用蓝宝石基板，对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中，led串仍需要静电放电(esd)保护装置，以确保整个组件能长期可靠地执
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51
led路灯光衰的关键问题在于温度，偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小型
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
