站内搜索
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
led(裸片到散热金属块)和散热器的热阻可以从制造商那里拿到,不过,他们有点偏向group 3和它对总体散热性能的重大影响。
https://www.alighting.cn/news/20091214/V22157.htm2009/12/14 14:29:30
台湾被动组件厂商禾伸堂（3026）旗下led陶瓷散热基板产品，在经过led大厂长达1年半的测试后，已于2010年q1拿到相关认证，2010年q3开始量产出货。
https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
行着led散热新技术的研
https://www.alighting.cn/news/2014730/n309464398.htm2014/7/30 9:15:42
由于led照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足led散
https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
