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能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线(flip-chip)封装用led芯片和无引线封装用led芯片等几种结构,无引线led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

受奥运会带动 古镇灯饰刮起陶瓷

近日,记者走访古镇十里长街时,发现许多门市挂出了许多以陶瓷为主材料的灯饰产品,如琳琅工坊、戈顿、古窑、景德名窑、御窑等近20家。同时以戈顿、博艺灯企业开发的木艺陶瓷架子灯也顺

  https://www.alighting.cn/news/200872/V16362.htm2008/7/2 9:08:50

隆达首发集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达电子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

2016香港春季灯饰展,xuyu强势推出cob集成系列高可靠性光源

未来照明级led封装器件要求:高度集成,降低成本,高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高,目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%

  https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,结构(flip-chip)片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入封装的领域,往技术垂

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

toyonia罗建华:led封装的利润增长点在管理与创新

toyonia凭借自身在结构的技术沉淀,先发制人推出系列cob光源,迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华,了解toyoniacob技术要点,透

  https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

陶瓷基5050 rgbw灯珠——2018神灯奖申报技术

陶瓷基5050 rgbw灯珠,为苏州品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154645.htm2018/1/8 9:53:23

陶瓷基3535 rgbw灯珠——2018神灯奖申报技术

陶瓷基3535 rgbw灯珠,为苏州品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40

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