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toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀，先发制人推出系列覆晶cob光源，迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华，了解toyonia覆晶cob技术要点，透
https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
陶瓷基3535 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154643.htm2018/1/8 9:52:40
陶瓷基5050 rgbw灯珠，为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180108/154645.htm2018/1/8 9:53:23
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
球发布超高密度陶瓷覆晶系列产品，引发行业极大关
https://www.alighting.cn/news/20150702/130591.htm2015/7/2 10:45:16
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
