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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
、cxa1850、cxa1310 等三款高密度led阵列新产品，形成高密度led阵列产品系列，为led照明在高流明密度应用领域的使用提供更多可行
https://www.alighting.cn/pingce/20140213/121586.htm2014/2/13 11:12:10
型投影仪的设计，这些高功率led可以切实提升投影仪的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123005.htm2010/8/19 9:52:19
旭明光电最近宣布uv新产品： 10 w 高功率n9 系列及 二款0.17w 及 0.5 w 的p50n中低功率 uv led，二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点，由
https://www.alighting.cn/pingce/20130617/121839.htm2013/6/17 17:02:18
亿光电子特别推出超薄5630d 中 功率led 系列(料号 62-217d)，适用于led 灯条及各式led 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
https://www.alighting.cn/pingce/2013819/n337655177.htm2013/8/19 9:50:07
亿光推出高效率白光中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
日前，vishay intertechnology, inc.宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm smd封装的新系列功率miniled---vlm
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
夏普宣布，他们已经开发出新型高输出功率、高色彩渲染的led照明设备，其发光效率可达到91lm/w，号称业界最高。
https://www.alighting.cn/pingce/20110212/123076.htm2011/2/12 10:57:04
欧司朗光电半导体的oslon ssl led 已成为高效光输出的代名词。新一代高功率led的性能更是得到极大改善，光效提升了约20%，并且即使在较高的应用温度下，仍可保持几乎恒
https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122968.htm2012/3/1 10:45:37
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
