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luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led，mp-3030-110f，该产品系列启用倒装芯片（flip-chip），上市后各界好评如潮！
https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01
在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
?在南昌大学国家硅基led工程技术研究中心（以下简称“研究中心”），由我国自主研发的硅衬底黄光led（发光二极管）芯片，近日获重大技术突破，芯片电光转换效率达到27.8%，处于国
https://www.alighting.cn/news/20220623/173315.htm2022/6/23 11:44:35
导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。
https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51
an2-4高压霓虹，为四川蓝景光电技术有限责任公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170942.htm2021/3/15 14:18:25
高压侧光源长条 abs300，为四川蓝景光电技术有限责任公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170939.htm2021/3/15 14:17:27
智能高压可控硅调光控制器，为惠州市安规电子有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210301/170779.htm2021/3/1 14:08:14
瓷谷高压瓷片电容ct81-5kv-y5v-472m，为东莞市瓷谷电子科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210131/170633.htm2021/1/31 10:14:01
隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd（at5815），为隔空（上海）智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48
