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LED路灯与高压钠灯性能分析探讨

LED技术革新,散热问题的解决、光效不断提高、成本不断下降。LED独特的指向性、可调光、长寿命、耐震、耐气候等优使LED路灯替换高压钠灯成为今后道路照明的必然趋势。本文就LED

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/18394_64.htm2011/5/12 18:39:04

九洲LED大功率封装及半导照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司LED大功率封装及半导照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

产值10亿元LED封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率LED芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

current发布一对一替代1000瓦高压钠灯的LED植物灯

日前,current发布了LED园艺照明灯具arize element top light,这是业界首款一对一替代1000瓦高压钠灯的LED产品。

  https://www.alighting.cn/news/20190618/162170.htm2019/6/18 9:49:27

半导照明LED封装技术与可靠性

一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导照明LED封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

基于mems的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术,利用硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

2013ls:晶台光电—2013年LED封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪LED高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年LED封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

LED及半导封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

高压LED芯片的优缺点比较

高压LED不失为一种具有特点的LED,它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压LED,更何况,由太阳能供电的灯具系统里,本来就是低压直流的电源,当然也就会直接采用低压直

  https://www.alighting.cn/resource/20130926/125283.htm2013/9/26 13:36:42

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