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大功led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

大功led道路照明探讨(图)

论述了大功led的性能、特征、发及在显示应用方面取得的巨大成功,于道路照明方面出现的问题。实践证明,大功led在道路照明方面的推广时机尚不成熟。

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V19530.htm2009/4/27 14:21:45

高效、高调比led恒流驱动电路设计

基于led发特性,本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式,可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30

湿式蚀刻工艺提高led萃取效之产能与良

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led萃取效之产能与良

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

大功led封装的要求及关键技术

大功led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功led不仅单色性好、学效高、效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

大功二极管寿命试验及失效分析

以gan 基蓝l ed 芯片为基础源制备了大功led ,并通过荧粉转换的方法制备了白led。对大功和白led 进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结

  https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00

smd封装良品的提高能有效地降低生产成本

影响良品的因素较多,比如硅胶的粘度以及荧粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响,粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧粉在生产过程中一致性难以得到控制,容易出现很多bin外品,会增

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36

大功led封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功led 的制备和表征

要实现led 白照明,提高发,降低生产成本是必由之路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:03:38

低成本1w大功led实用驱动电源

大功led比日灯具有更高的发和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白的led零售价为15元,但由于3w大功led质量还不够可靠,暂不宜使

  https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06

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