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大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
论述了大功率白光led的性能、特征、发光效率及在显示应用方面取得的巨大成功,于道路照明方面出现的问题。实践证明,大功率白光led在道路照明方面的推广时机尚不成熟。
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V19530.htm2009/4/27 14:21:45
基于led发光特性,本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比led恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式,可以用于驱动一颗或多颗串联led。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/2013/9/30 14:16:30
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
大功率led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率led不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
以gan 基蓝光l ed 芯片为基础光源制备了大功率蓝光led ,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功率蓝光和白光led 进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结
https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00
影响良品率的因素较多,比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响,粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制,容易出现很多bin外品,会增
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要实现led 白光照明,提高发光功率,降低生产成本是必由之路。
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:03:38
大功率led比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led零售价为15元,但由于3w大功率led质量还不够可靠,暂不宜使
https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06