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10日从南昌高新区获悉，晶能光电公司日前宣布，该公司硅基氮化镓LED技术取得重大突破，开发出用于智能手机的高性能硅基LED闪光灯产品，并刚完成新一轮融资计划筹得8000万美元，计
https://www.alighting.cn/news/2014711/n753963675.htm2014/7/11 17:44:18
2013年9月25日，全球领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司今日推出了新的LED阵列模组产品系列——普瑞光电?v?系列。
https://www.alighting.cn/news/2013927/n830156942.htm2013/9/27 9:55:05
在LED产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
报告中指出全部13个产品都高于45流明/瓦的能源之星要求，结果显示他们是灯泡的有效替代品，br30可替代65w白炽灯、r30替代15w节能灯、br30替代16w节能灯。
https://www.alighting.cn/news/2012719/n680241407.htm2012/7/19 9:21:15
其先进的模组化设计相比于传统的照明系统节能高达45%，同时设计寿命高达10年，是传统荧光灯系统使用寿命的四倍，也是传统高强气体放电灯系统使用寿命的两到三倍。
https://www.alighting.cn/news/20110829/115755.htm2011/8/29 10:44:22
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相
https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
