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今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色发光二极管(LED)，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的“街道装饰流通复兴”展览的特别展“LED next stage
https://www.alighting.cn/news/20080307/119532.htm2008/3/7 0:00:00
目前，对LED封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
台湾的中央大学日前发表新的研发成果，成功开发出LED高演色封装技术，并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位，也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权，为LED照明铺路。
https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色LED，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
昭和电工开发出了热变形温度高达250℃以上的透明耐热树脂片材和薄膜。光透射率高达90％以上，目标是在显示器领域用作玻璃底板的代替品和柔性显示器的基材。
https://www.alighting.cn/news/2007119/V8470.htm2007/11/9 10:34:45
日前探讨到近来在高功率LED，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
