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美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新edixeon® federal系列模组。
https://www.alighting.cn/news/20090701/91420.htm2009/7/1 0:00:00
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
日本京都的半导体大厂rohm株式会社（ローム）研发出适合用于舞台、景观、住宅、各项设施及防灾等各类LED照明设备上的绝缘型LED驱动器模组。
https://www.alighting.cn/news/20070727/105481.htm2007/7/27 0:00:00
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
日本ecorica上市了亮度相当于60w白炽灯的LED灯泡“高功率LED灯泡60w级”。分别提供聚光型和漫射光型的白色(色温度为5000k)和灯泡色(色温度为2800k)共计4
https://www.alighting.cn/news/20091218/121075.htm2009/12/18 0:00:00
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛“材料、器件与设备分会”上，晶电副经理谢明勋做了题为《高功率LED芯片之技术发展》的报告。
https://www.alighting.cn/news/20091016/107595.htm2009/10/16 0:00:00
2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
据悉，西铁城电子开发出采用平面封装的高功率白色LED，并在2008年3月4～7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「LED next stage」上展出。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00
