检索首页
阿拉丁已为您找到约 24792条相关结果 (用时 0.0160406 秒)

COB封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

探析COB下一利润增长市场

覆晶COB在推出之初倍受质疑,目前仍被指封装生产效率较低,普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶COB产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产,主要应用在超大功率集成户外和

  https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28

2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

新世纪led沙龙技术分享资料—COB封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《COB封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

华高光电入选2014年中国COB封装产值10强企业

据调研了解,目前中国COB封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过,国内本土企业也在不断壮大,国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外资企业匹敌,且国内厂商COB

  https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24

氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

隆达电子发表100瓦高效率COB产品

隆达电子将发表100瓦COB(集成封装)led产品,效率高达130流明瓦(lm/w),且热阻极低,展现该公司在高功率COB之领先技术。此外,另有高压晶粒驱动之蓝光led封装,以

  https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04

集成大功率led散热的二次优化方法

研究了集成大功率led 散热的二次优化设计方法。分析了集成大功率led的发热特性和led 路灯的散热要求,建立了散热分析模型。通过对散热器翅片的形状和布局的优化分析,得到一

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装COB封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

经济大恐慌下,COB封装或当道?

业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB led封装逐渐回温、渐入led企业视

  https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页