检索首页
阿拉丁已为您找到约 466条相关结果 (用时 0.0019219 秒)

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

三星发布业界最高光效COB系列产品

近日,三星电子发布最新COB(chip-on-board)系列产品,再度提升COB家族发光效率至业界最高水平,包括色温在3000k下,光效达到130lm/w,5000k下达到14

  https://www.alighting.cn/pingce/20140211/121783.htm2014/2/11 10:20:18

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

瑞丰光电推出新品陶瓷COB及cof系列产品

近日,深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日展出满足高功率led照明市场发展趋势的新品陶瓷COB系列产品;满足球泡灯、筒灯高性价比的cof系列产品;满足于直下式面板灯的新品led产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121109/122074.htm2012/11/9 10:28:32

瑞丰光电正式推出陶瓷COB系列产品

瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷COB系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

三星推出全新COB产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页