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led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， CSP)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
CSP作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在led行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10
CSP模组CSP3838150a1，为晶能光电（江西）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
为世界上少数几家推出全系列CSP产品，能同时满足超高发光效率(200lm/w)，轻薄3c背光与高信赖性标准车用光源市场(ts16949认证通过)的led技术领先厂
https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01
CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
