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德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(conformal coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le
https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
国邮报》采访中宣称，随着2017年日亚公司白光led专利的到期，公司将重点关注新兴倒装led市场和CSP led市
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
据了解，光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54
近日，照明行业又出一重大消息，一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司(以下简称立体光电)，全资收购日本nitto荧光膜项目。
https://www.alighting.cn/news/20170504/150488.htm2017/5/4 9:46:31
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
现阶段，CSP在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?
https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01
近年来，led行业的迅猛发展使得led的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向，CSP led应运而生。发展过程中，top-view CSP的市场逐渐形成，但白墙围挡限
https://www.alighting.cn/news/20161230/147256.htm2016/12/30 18:23:13
