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闪光灯及背光领域持续导入 CSP开启市场化“加速度”

由于闪光灯及背光领域持续导入CSP,加速了无封装芯片的市场化。现在,CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地,燃烧到了国内。特别是中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视

  https://www.alighting.cn/news/20161123/146276.htm2016/11/23 10:02:01

强攻led室内照明 光宝CSP封装方案上阵

据了解,光宝发布的CSP已达到冷白2瓦、发光效率达110lm/w、演色性指数(cri)达80及性价比达3,000lm/美元,将助力客户在照明设计成本更具竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/110640.htm2014/7/1 9:21:54

单面发光CSP将率先突围高端应用市场?

受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。

  https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08

CSP led在车灯市场开始火红

在照明产业还在争论CSP的光通量、技术路线之时,CSP led技术已经在车灯上立稳脚步。现在的车灯产品,若没用上CSP led光源,真就是落伍的产品了。

  https://www.alighting.cn/news/20170717/151733.htm2017/7/17 10:28:12

德高化成承接日东电工CSP业务

德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装CSP荧光胶膜技术(conformal coating CSP )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le

  https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27

led圈4位大咖从7大方面解读CSP

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

大道至简iii:弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本,将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

CSP究竟会冷下去还是热起来?

一年复一年,CSP却没能如预言那样横扫市场,可以说依然比较“冷”。那么,这背后的原因是什么?CSP现状如何?究竟会冷下去还是热起来?

  https://www.alighting.cn/news/20170411/149826.htm2017/4/11 9:10:23

CSP或革新整个led产业?

将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

汽车前大灯照明是否是CSP的春天?

四年等待,CSP终于在汽车照明后装市场等到花开。新的市场必然对led会提出了新的要求,CSP依然有漫长的道路。

  https://www.alighting.cn/news/20170612/151099.htm2017/6/12 10:28:01

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