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hd系列 11c基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入GaN-on-GaN制程，以GaN-on-GaN制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
项目名称： pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位： 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由：现有技术:目前取电用的双
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16
南台科技大学师生研发出结合太阳能电池与跑马灯的led玻璃砖墙，白天蓄电供夜晚所需电力，这项技术或成为商家节能招牌的新选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20120919/122665.htm2012/9/19 11:25:58
真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法，将制成的远程荧光粉器件用于led照明领域，将大大提高led灯具的可靠性。
https://www.alighting.cn/pingce/2012918/n021943595.htm2012/9/18 9:09:44
近日，包钢天彩工程中心的led荧光粉研发取得阶段性成果，已联系客户进行产品试用，目前试用效果良好。
https://www.alighting.cn/pingce/20140714/121510.htm2014/7/14 10:41:35
韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色led的技术，可望运用在次世代照明及显示器上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22
新加坡国立大学科学家研发出节能的超薄发光二极管(llight emitting diode，led)，有望应用于下一代通讯技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154834.htm2018/1/17 10:34:16
