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实现白光led的高招以及优缺点

实现白光led的高招以及优缺点,你知道多少?下面跟着我的步伐,来了解一下吧!

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06

生长压力对GaN材料光学与电学性能的影响

研究了采用mocvd技术分别在100与500torr反应室压力下生长的非故意掺杂GaN薄膜的光学与电学性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123512.htm2015/3/6 11:50:51

实例证明:led驱动电路是并联设计还是串联设计好!

在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好,led采用并或串联接法,主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48

专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

aln缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的GaN薄膜性能的影响

采用高分辨x 射线衍射仪(hrxrd)和扫描电子显微镜(sem)对外延生长所得GaN 薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123530.htm2015/3/5 10:13:17

GaN结构相变、电子结构和光学性质

运用第一性原理平面波赝势和广义梯度近似方法,对纤锌矿结构和氯化钠结构GaN的状态方程及其在高压下的相变进行计算研究,分析相变点附近的电子态密度、能带结构和光学性质的变化机制.

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123531.htm2015/3/5 9:53:05

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质对si衬底GaN基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了GaN基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

提高fpga复位的可靠性的方法

对fpga芯片而言,在给芯片加电工作前,芯片内部各个节点电位的变化情况均不确定、不可控,而这种不确定且不可控的情况会使芯片在上电后的工作状态出现错误。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 9:23:05

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