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led street light厂家如何把控光衰

会出现暗光、闪动、故障、间断亮等现象,给产品带来严重的损害。 为什么led产品会出现这样的问题呢?出现这种情况95%以上是芯片自身问题或者焊接制程有问题、没有做好防静电工作等。 

  http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/8/31/357233.html2014/8/31 23:23:48

led芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

葳天科技:大功率led新品 封装数量减半成本又降

近日,台湾葳天科技推出大功率led火凤凰3030。它符合最佳潮湿敏感度等级jedec-1,适用于smd制程,并可通过高温回流焊接,与其2835或3020相比,所需的led的数量减

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111289.htm2014/7/11 9:41:39

oled:手机的新型显示屏

、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技

  https://www.alighting.cn/resource/20140626/124486.htm2014/6/26 10:45:01

led渗透率持续增温的六大因素

led固态照明应用,从原本替代性光源照明应用,在相关制程技术持续改进与研发后,已经足以发展有别于传统灯具的照明应用系统,不仅在单位价格持续压缩,应用效能与实用价值也越来越高…

  https://www.alighting.cn/news/20140618/87064.htm2014/6/18 11:16:26

封装技术是左右led光源发光效率的关键特性

随著led照明应用对于元件输出要求渐增,传统led封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装led具备更好的散热条件,同时集成磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光

  https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

日亚化于澳洲提侵权诉讼 亿光回应并未侵权

示,多年来持续研发新产品、材料与新制程,未来将持续加深知识财产所有权布局,强化产品竞争

  https://www.alighting.cn/news/20140605/110684.htm2014/6/5 9:40:18

台湾半导体照明产业发展现状解析

近年来在半导体前段晶圆制程设备部分,晶圆制造业者,如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量,对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识,起而推动并订立自身本土化目标,台湾le

  https://www.alighting.cn/news/2014528/n576262613.htm2014/5/28 14:38:47

led灯具智能化趋势及面临的挑战

为3.2v左右的光源早已应用到不计其数的灯具里面,多只led串联的做法也是第一种高压led的应用。第二种,就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程,将多颗vf值在3.2v左右的le

  http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42

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