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近日夏普公司在美国发布了最新的秋季液晶电视新品LE700un系列，该系列最大的特色在于采用了时下最为流行的LEd背光源。
https://www.alighting.cn/news/20090709/120869.htm2009/7/9 0:00:00
封装技术对LEd的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LEd封装技术、荧光粉及其在LEd封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
本文整理了所有的封装术语，有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123931.htm2014/12/12 13:40:17
尽管今年LEd整体行情并不算太好，却挡不住国内LEd封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和asm分别签署了设
https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35
LEd的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51
cob封装是英语chip on board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40
深圳天安光电科技LEd封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的LEd封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
除了晶片本身製程上的材料选择，优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍LEd的封装技术，欢迎下载参考。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
