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LED芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

倒装LED能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

LED倒装技术及工艺

近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,LED具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

倒装cob大举造势,正装会被“口水”淹死吗?

随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高, cob成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

倒装LED家族齐聚上海国际照明展

片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科)此次将携公司倒装LED家族产品出席这一盛会,展位号:w4号馆g16展

  https://www.alighting.cn/news/2014829/n815565333.htm2014/8/29 10:06:07

时机到了!晶科以倒装LED迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的LED行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

长方照明资产重组案露出眉目 或为收购倒装芯片厂

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受LED行业内外人士重视。据知情人士透露,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装LED芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06

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