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cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
LED倒装芯片市场崛起，备受LED行业内外人士重视。据悉，德豪润达和诸多竞争对手不同，非常善于通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。
https://www.alighting.cn/news/20140709/110683.htm2014/7/9 10:21:24
结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场，与大家共同探讨LED倒装芯片技术的发展前
https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30
6月4日，国内最早研制倒装LED芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装LED产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基LED适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电(genesis photonics inc，简称gpi)董事长david chung在接受《中
https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09
在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
提及封装技术，我们就不得不聊聊倒装LED技术。目前，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结
https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27
