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2011年6月10日下午2点，“亚洲LED照明高峰论坛”专题分会“LED器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。LED照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
近日，雷士照明宣布，全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议，拟在中国成立合资公司，从事高功率照明用LED封装技术研发、LED封装产品制造和销售业务。
https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48
如何科学发展LED产业链，如何以应用促发展，LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，业界专家发表观点
https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
中国大陆目前三大LED 封装企业之一国星光电（002449）将于10月14日在中国深圳举行的第七届中国国际半导体照明论坛暨展会上，讨论并展示其最新研究成果—&mdas
https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，emc LED封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
美国加利福尼亚微器件公司(california micro devices, cmd)日前开发出了“cm93xx”系列白色LED驱动ic，该系列包括能够为有机el面板提供照明的品
https://www.alighting.cn/news/20060523/101449.htm2006/5/23 0:00:00
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行LED器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
本文从LED器件的参数着手，分析了LED器件的各类参数对LED全彩显示屏整屏参数的影响，对LED显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。
https://www.alighting.cn/news/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56
