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molex公司增添了用于LED 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
采用硅基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年q2正式切入LED散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/105634.htm2010/7/21 0:00:00
通俗来讲，LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色 LED等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
因照明用LED需求大增，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将LED用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍，以藉此满足顾客端强劲的需求。
https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23
现在正在进行扩建施工，新的生产线计划在2015年内投入运转。三菱化学增产gan基板的原因是，用于照明和汽车头灯等的高功率LED的需求扩大。
https://www.alighting.cn/news/20150702/130568.htm2015/7/2 9:18:53
n electronics)将增产照明用白色LED基
https://www.alighting.cn/news/20130319/112668.htm2013/3/19 10:49:16
要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
受惠于LED背光液晶电视需求缓升，蓝宝石基板12月报价与11月持平，以2吋基板为例，目前报价维持8~9美元。基板厂包括兆远(4944)、鑫晶钻(4969)、晶美(4990)等12
https://www.alighting.cn/news/20111214/89657.htm2011/12/14 9:40:48
影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
