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研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob LED(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
半导体材料供货商长华电材为了建立材料的自主性，将业务自原先的供货商延伸到制造业，继先后切入cof基板、扩散膜、高导热基板之后，长华计划下一步将切入LED封装及消费电子产品，不排除
https://www.alighting.cn/news/20080115/120004.htm2008/1/15 0:00:00
台湾冷阴极管大厂威力盟（3080）将于2008年6月2日转上市。另外，除了ccfl产品，威力盟今年将提升LED封装产品、热阴极管（hcfl-t5）产能比重，其中LED产能将提升至
https://www.alighting.cn/news/20080529/93632.htm2008/5/29 0:00:00
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEDs所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
