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目前世界上生产和使用 LED 呈现急速上升的趋势，但是 LED存在发热现象，随着 LED 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,长期寿命
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
随着LED器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是LED发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
d 封装技术主要应满足以下两点要求： 一是封装结构要有高的取光效率， 其二且热阻要尽可能低，这佯才能保证功率LED的先电性能和可靠
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本文分析了大功率LED光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率LED封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
