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晶电引领封装市场 再次推出“三高”大功率LED封装新品

高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新,再次推出新品,引领封装市场发展。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07

日企开发出高亮度LED封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

隆达电子发表无封装白光LED技术

LED垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光LED技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

我国将首次在路灯上使用激光进行测试

消息称,下个月将在中国进行的路灯测试计划采用激光做为光源,这也许在世界上是第一次,这项创新行动的目标在于节省能耗以及减少布线基础设施所需的昂贵费用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170914/152730.htm2017/9/14 9:45:52

台积固态再次领先业界推出无封装LED 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装LED 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

多样化设计 亿光推出全新LED封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发主要是来源于其芯片,目前认为其发原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发LED 芯片,电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

一种无金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

艾笛森光电的edipower ii hm系列产品目前已推出5瓦至40瓦的机种,产品线齐全,可供不同应用使用,近期推出的大功率40瓦机种,采用专利的荧光粉,可提高稳定性,并减少光

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

台厂齐瀚光电发表全球首创高亮度可变色温LED封装

齐瀚光电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一LED封装体,其单颗封装体色温可在冷白光(6000k)及暖白光(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

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