站内搜索
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
该论坛即是围绕LED焊线设备进行讨论，寻求破解LED焊线设备之道。中国科学院甘子钊院士、江门市经济与信息化局副局长任安良、真明丽控股有限公司LED封装事业部ceo刘英杰、香港科
https://www.alighting.cn/news/20110601/109187.htm2011/6/1 13:19:57
LED产业链较长，包括上游外延生长、中游芯片制造和下游芯片封装和应用产品制造，配套产业包括单晶硅、荧光粉、驱动电路等。现有的LED检测设备，主要针对LED产业链的中下游，尤
https://www.alighting.cn/news/20100927/104254.htm2010/9/27 0:00:00
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
LED封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) LED的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
日前台湾银行表示,隆达电子与台湾银行等11家银行,完成80亿元新台币的联贷案签约手续,资金用途主要是用在购置LED生产设备扩建计划。
https://www.alighting.cn/news/20100208/119141.htm2010/2/8 0:00:00
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
