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LED芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多LED芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术。

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

技术工作坊公告-LED晶圆级封装与集成

晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新,缩短LED照明的价值链,以降低整体成本。再者,集成产品的附加值,可以让下游生产商提升价值。

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

原料蓝宝石晶圆价格涨3倍 带动LED芯片价格大涨

LED用蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后,蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨,目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加3倍,

  https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27

宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机

宜特科技整合故障分析处处长 张明伦表示,为满足採用先进製程之客户在样品製备上的需求,宜特特引进12吋晶圆切割设备,该设备不但可提供完整12吋晶圆的切割服务,其双轴切割的功能还可对

  https://www.alighting.cn/news/20111104/114431.htm2011/11/4 14:11:57

效法摩尔定律:LED晶圆制造开启大尺寸竞赛

继6寸晶圆产线陆续启动后,发光二极体(LED)制造商已投入8、12寸晶圆的研发,如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02

18寸晶圆将在2014-2015年成为主流制程

野村证券(nomura)出具最新报告指出,18寸晶圆约在2014-2015年,将成为最符合经济效益的规格制程,也是晶圆厂为了把成本降到最低所必须做的资本支出。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/88824.htm2012/8/31 14:04:46

cree放缓向较大晶圆制造转移的步伐

cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移,此举将有助于大力提升产量及生产力,并降低芯片价格。但cree首席执行官chuc

  https://www.alighting.cn/news/201227/n396137338.htm2012/2/7 9:51:36

英飞凌300毫米薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月,从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌coolmos?家族产品,得到了第一批客

  https://www.alighting.cn/news/20130225/113276.htm2013/2/25 14:59:41

将sic外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸sic外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

晶圆厂:有钱,不一定玩得起

只不过,18寸晶圆已不是每家半导体厂都玩得起的游戏。半导体厂只要有钱建厂及买设备,都能享受到12寸厂带来的成本优势。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n112443594.htm2012/9/18 9:01:03

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