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本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联，但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58
LED设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的LED器件，没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
LED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
一份介绍LED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
简述LED芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56
