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艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮，引发整个行业弥漫着负面的情绪，然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发，整个市场封装缺货的情况非常严重，很多封装厂都不约而同正
https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39
福建省上杭县政府日前发布公告，拟引进LED外延片、芯片制造及封装生产线项目，预估项目总投资1.1亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20110629/100493.htm2011/6/29 10:03:37
d芯片厂营收达274.01百万美元， 中国上市LED封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美
https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31
LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，LED厂竞相投入无封装芯片的开发，LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
LED照明(半导体照明)产业迅猛发展，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前，在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上，业内人士认为，随着芯片级封装
https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48
国星光电1月9日晚间公告，公司计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实
https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
