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LED照明行业高速发展,世界各国政府的大力推动促使其蓬勃发展。LED照明驱动电源恒流控制技术亦逐渐进步,目前LED照明灯具的驱动电源对变压器、电感器参数的要求十分高,为求精准需花
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/114942_04.htm2012/3/15 11:49:42
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
《LED芯片制作》分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125323.htm2013/9/16 13:28:28
本文介绍了LED芯片设计趋势以及有关LED芯片的应用探讨,欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20
2011年伊始,新世纪LED网对LED行业的发展做了大胆的预测,欢迎同行参与交流,批评指正;
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127832.htm2011/3/24 15:14:31
历经数年的波折发展,LED行业在种种质疑和诟病之中逐渐显现种波澜不惊的从容。2012年,“核心技术匮乏”、“质量良莠不齐”、“产能过剩”、“标准缺失”、“投标中标”和“政府采购”
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/95339_30.htm2013/12/18 9:53:39
所谓cob封装(chiponboard),是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31
本文主要阐述了algainp LED和gan LED芯片技术的研究发展情况及其LED外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
本文为工程师朋友分享的关于全球各个LED芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给LED从业的朋友以帮助,推荐下载;
https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17