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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

PCB高频布线的8个规范

本文简单介绍了PCB高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

PCB设计常见的不良现象及原因

小编给大家一个PCB设计常见不良现象纠错本,你肯定喜欢。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123770.htm2015/1/8 13:47:00

如何解决emi来提高多层PCB产品性能

本文就将从PCB入手,介绍关于PCB分层堆叠在控制emi辐射中的作用和设计技巧。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 11:18:48

高速PCB布线实践指南 (上)

当运算放大器工作在很高的射频(rf)频段时,电路的性能很大程度上取决于PCB布线。“图纸”上看起来很好的高性能电路设计,如果由于布线时粗心马虎受到影响,最后只能得到普通的性

  https://www.alighting.cn/resource/20140917/124289.htm2014/9/17 11:23:33

高速PCB布线实践指南 (下)

理想情况下,PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个平面不被破坏时才会产生最好的结果。千万不要挪用此专用层中接地平面的区域用于连接其它信号。由于接地平面可以消除导体和接地平

  https://www.alighting.cn/resource/20141022/124179.htm2014/10/22 10:26:23

PCB封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于PCB封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

PCB电路设计流程

本文主要介绍了PCB电路板的设计流程,PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

  https://www.alighting.cn/resource/20120914/126400.htm2012/9/14 14:54:51

PCB设计的几点经验总结

要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图sch的元件库和PCB的元件库。

  https://www.alighting.cn/2014/8/11 14:18:39

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