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继晶元elc(embedded LED Chip)技术与璨圆pfc(package free Chip)亮相后，philips lumiLEDs随即推出采用Chip scal
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
白炽灯泡在全球陆续遭到禁用，且LED照明产品价格下跌，引爆市场需求，加上flip Chip的LED晶片开始进入背光及照明市场，让台湾LED厂走出大陆LED厂杀价竞争的泥泞，今年业
https://www.alighting.cn/news/20140211/87916.htm2014/2/11 9:52:39
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(Chip LED和top LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
c间的最大电流差异(Chip skew)分别降低到仅±2.5%及±3%，以使LED显示屏幕呈现更均匀的颜色、亮度与生动鲜明的影像效
https://www.alighting.cn/news/20080509/120271.htm2008/5/9 0:00:00
亿光指出，该公司从未听闻Chip one stop公司，Chip onestop也非亿光在日本的客户，双方更不曾有过交易，媒体先前报导「亿光透过Chip onestop销售金额很
https://www.alighting.cn/news/20110928/115970.htm2011/9/28 10:32:36
装100余个数十mw等级小型LED的cob（Chip on board）结构大型封
https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00
晶电今年下半年可望有 mini LED 背光手机产品出货，为此，晶电 6 月将备妥倒装 (flip Chip)mini LED 产能，从第 3 季开始拉升，第 4 季产能利用率将
https://www.alighting.cn/news/20200212/166471.htm2020/2/12 10:23:59
酷的外观为卖点”(解说员)。在背照灯光源采用白色LED的基础上，还采用了该公司称为“bic(build in Chip)”的散热技术，从而实现了薄型化(digitimes有关bic技
https://www.alighting.cn/news/20070608/120762.htm2007/6/8 0:00:00
本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED Chip e0(8×10)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127367.htm2011/7/29 14:55:59
据悉，光宝科技（2301）昨日董事会通过以1000万美元，转投资美国高功率芯片（Chip）厂semiLED，LED上游卡位战再添一椿。这是光宝继晶电之后再跨入上游芯片厂，在科技大
https://www.alighting.cn/news/20080828/93326.htm2008/8/28 0:00:00
